环球芯城:为每一个科技产品贡献力量
环球芯城二维码

企业微信

首页>新闻资讯>>拆芯片的正确方法是什么?拆线芯片的方法有哪些?

拆芯片的正确方法是什么?拆线芯片的方法有哪些?

发布时间:2022-09-11 20:44

在电子电路检修时,经常需要从PCB印刷电路板上拆卸芯片,由于芯片引脚多又密集,想要完整的拆卸下来是比较困难的,因为有时还会损害芯片及电路板。那么拆芯片的正确方法是什么?拆线芯片的方法有哪些?

 

 

 

一般拆芯片的方法主要有加锡拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法、电烙铁毛刷配合拆卸法以及医用空心针头拆卸法这四种。加锡拆卸法则是对芯片引脚加焊锡,所选取的焊锡丝材料一定要好,用电烙铁加热后用尖锥直接取下,一般电子厂搞维修就是使用的该方法,这种方法的好处是取芯片最快。多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮以后用多股铜芯丝。在使用前先将多股铜芯丝沾染松香酒精溶液,等到电烙铁烧热以后再把多股铜芯丝放到芯片引脚上加热,这样子能够让引脚上的锡焊被铜丝吸附,可以将吸上焊锡的部分剪去,重复几次该步骤后就可将引脚上的焊锡全部吸走。

 

 

 

医用空心针头拆卸法则是取几个医用8至12号的空心针头。使用的时候针头的内经最好套住芯片引脚。拆卸的时候可以用烙铁将引脚焊锡溶化,然后用针头套住引脚,最后便是拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固以后拔出针头。这样能够让引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,芯片就可轻易被拿掉。

 

 

 

将电烙铁毛刷配合拆卸芯片的方法不仅简单,操作起来也很方便,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸芯片时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后,用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使芯片的引脚与印制板分离,该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下芯片。

 

总而言之,想要拆芯片,最好选择加锡拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法、电烙铁毛刷配合拆卸法以及医用空心针头拆卸法这四种正确方法。

 


热门芯片

RF收发器IC TI CC2541F256RHARCC2541 片上系统 (SoC) Xilinx XC7Z020-2CLG400I MAX17823BGCB/V+T 二极管 TI TPD2E001DRLRTPD2E001 通用放大器 TI LMV321IDBVR 模拟和数字输出 TI LM35DZ/NOPB 接口(驱动器/接收器/收发器) TI SN74LVTH16245ADGGR 模拟开关芯片 TI CD4053BPWR 耐浪涌电阻 Panasonic ERJPA2F1001X 监控器 TI TLV803SDBZR

张总

13652314007

微信号