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发布时间：2022-09-02 16:40
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片制造过程中起着关键作用，半导体材料主要分为了基体材料、制造材料和封装材料。那么芯片为什么用半导体材料？芯片所用到的半导体材料有哪些？
根据芯片材料的不同，晶体材料主要分为了晶硅圆和化合物半导体，其中晶硅圆应用最广泛，是集成电路制造过程中最重要的原材料。制造材料主要分为了光刻胶、溅射靶材、抛光材料、电子特气、掩膜版以及湿电子化学品。光刻胶是光刻工艺的核心材料，主要通过紫外线、准分子激光、离子束等让光源进行照射或辐射，使其溶解度发生变化。光刻工艺流程约占整个芯片制造工艺的35%，耗时占整个芯片工业的40%至60%，是芯片制造的核心工艺。
电子特气是仅次于硅片的第二大半导体原材料，广泛应用于下游。电子特气是指纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气体，在纯度、品种、性能等方面具有特殊要求。电子特气是电子工业的关键化学材料，应用领域也是比较广泛的，下游应用涵盖了半导体、显示面板、光纤光缆、光伏、航空航天等领域。湿电子化学品又称超净高纯试剂，主要用于半导体制造过程中的各种高纯化学试剂。在晶圆制作过程中，像颗粒、有机残留物、金属离子、天然氧化层等污染物主要是采用高纯化学溶剂进行清洗。
封装材料主要包括了粘结材料、陶瓷封装材料、封装基板以及切割材料。理论上来说，所有的半导体材料都可以作为芯片行业生产使用。特别是硅这一材料，因为硅的性质稳定，容易提纯、储存量巨大，所以是所有半导体材料中最适合做芯片原材料的。在芯片这一行业中对原材料的要求是非常高的，真正适合做芯片的原材料并不多。
总而言之，芯片之所以用半导体材料，主要是因为其优良的物理和化学特性。
Emily
